本文由“吐槽奥”基于极客湾小米自研玄戒O1芯片深度评测视频做的整理，仅供速览，完整版本可以查看下方极客湾完整视频。
小米自研玄戒O1芯片深度评测图文内容开始之前，回答三个最关键的问题：
小米自研玄戒O1芯片是否小米自研？是，是小米自研
小米自研玄戒O1芯片性能水平如何？旗舰机新品，CPU表现接近A18 Pro和天玑9400，GPU 峰值性能与天玑9400持平，能效介于A18 Pro与骁龙8 Elite之间
小米自研玄戒O1芯片续航水平如何？同模具的小米15S Pro，玄戒O1逊色于骁龙8 Elite 版本，5G续航9小时33分。
关于小米玄戒O1芯片
小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。
GPU 方面，玄戒 O1 采用了最新 Immortalis-G925 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果 A18 Pro，且功耗更低。
小米玄戒O1芯片是否小米自研？
小米玄戒O1芯片的“自研”身份通过多维度验证得到确认：
物理层证据：
芯片金属层左下角刻有小米Logo，面积微小但清晰可见，直接表明小米团队的设计归属。
封装丝印标注“Xring O1”及“24年第52周”生产日期，排除换皮可能性。
架构与工艺独特性：
采用台积电N3E工艺，但小米在标准单元库外设计了大量定制Cell，用于优化X925超大核高频性能和A725能效表现。
Dieshot显示芯片布局与同期旗舰（天玑9400、骁龙8 Elite、A18 Pro）差异显著，尤其是CPU核心簇和缓存结构设计独特。
核心IP后端设计：
同一A725架构采用两种后端设计：高频性能核（3.4GHz）与低频能效核（1.9GHz），后者面积更大且晶体管布局不同，体现自主优化能力。
无SLC（系统级缓存）设计，通过增大各单元独立缓存（如NPU配备10MB缓存）规避低功耗场景风险，反映小米对初代芯片的谨慎权衡。
结论：玄戒O1是小米完全自研的旗舰SoC，从微架构定制到后端设计均具备独立思路，绝非公版套壳。
小米玄戒O1芯片CPU与GPU性能表现1. CPU：能效衔接惊艳，公版IP的逆袭
规格：10核设计（2×X925@3.9GHz + 4×A725@3.4GHz + 2×A725@1.9GHz + 2×A520），配备16MB共享L3缓存，缓存配置为移动端顶级。
能效表现：
X925超大核：3.9GHz下功耗低于天玑9400的3.6GHz，整数/浮点性能均小幅领先骁龙8 Elite。
A725性能核：能效全程碾压天玑9400的X4大核，3.4GHz频点下功耗优化显著。
A725能效核：0.4-1.9GHz区间能效冠绝所有测试核心，最低功耗仅0.2W，优于苹果A18 Pro的E核。
调度策略：
超大核仅处理突发高性能负载，中低负载由A725接力，避免X925低效区间，调度逻辑严密。
2. GPU：峰值强悍，能效存短板
规格：16核ARM G925（当前旗舰最大规模），4MB L2缓存，但无SLC设计。
表现：
峰值性能与天玑9400持平（3DMark SNL 2682分），但15W功耗过高，手机场景实用性低。
能效介于A18 Pro与骁龙8 Elite之间，落后天玑9400约15%，缺失SLC对带宽敏感场景影响明显。
游戏实测：
《原神》《星铁》中，CPU依赖场景（如星铁）凭借A725能效优势，帧率与功耗表现优于骁龙8 Elite机型；
高负载GPU场景（如《鸣潮》）外挂基带导致30℃ 5G下表现稍弱于竞品。
小米玄戒O1芯片续航表现分析
短板明确：外挂基带拖累5G续航
测试数据：小米15S Pro（玄戒O1）5G续航9小时33分，落后同模具骁龙8 Elite机型。
原因解析：
联发科T800外挂基带（台积电4nm）增加额外功耗，且SoC与基带间通信开销进一步拉高能耗。
对比苹果A18 Pro集成基带的续航提升，外挂方案在纯5G场景劣势显著。
优化空间：
小米需加速自研5G基带（已布局4G基带于手表芯片），集成化是未来突破关键
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